YEC-1598
塑封料(liào)用途低黏度(du)低結晶性環(huán)氧樹脂
1.一般說(shuō)明
YEC-1598是我(wǒ)司根據國內(nei)封裝市場氣(qi)裝、電裝件對(duì)成本和性能(neng)要求♌的特殊(shū)需要而銳意(yì)開發出來高(gāo)性價比環氧(yǎng)樹脂❌;
YEC-1598適合電氣(qi)、電子封裝的(de)高填充化、高(gao)導熱化、低線(xian)膨⭕脹🐅化、高黏(nián)⛷️結💞性、低吸水(shui)性、低應力、高(gao)耐熱、高強度(du)以及高長期(qī)可靠🏒性的各(gè)種綜合要求(qiu)。
使用 YEC-1598所(suo)製作的塑封(fēng)模壓料有良(liáng)好的工藝操(cao)作性、儲存穩(wen)定性,在運❄️輸(shu)保管過程中(zhōng)不易結塊和(he)析出結晶體(ti);
1.3 YEC-1598使用的固化(huà)劑、固化促進(jìn)劑以及其它(tā)必須添加劑(ji)♉與現行環氧(yǎng)樹脂所使用(yong)的相同,請各(gè)客戶在實驗(yan)的基礎上決(jue)定。
2. YEC-1598質量標(biāo)準
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分析(xī)項目 |
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環氧當量 |
g/eq |
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P/at150 |
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300以下 |
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目測(cè) |
淡黃色(sè)半結晶體 |
包裝: 20± 0.5KG 密封(feng)防潮桶或防(fang)潮紙袋包裝(zhuāng)。
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